晶圆半导体外抽式真空包装机厂家可按需定制

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上海铸衡销售的外抽式真空包装机采用电脑板控制，要求包装物水平放置进行抽真空的机器，配有自动和脚踏开关，工作台板可以上下调整，以适合不同厚度的物体的真空包装，机器使用方便、操作简单。此款外抽式真空包装机适用于电子产品，如晶片、半导体、IC、金属加工件的防潮、防氧化变色等，布料、棉羊毛制品等，进行真空包装、降低包装体积，保持原味、新鲜、并可防冲击。

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外抽式真空包装机技术说明：

1、抽真空速度快

2、封口干净，平整，牢固

3、外抽式真空包装机具有真空及充气双重功能

4、整机电路由“PLC"可编程控制器控制，性能稳定

5、海棉状硅膠条，确保抽气后密封良好

6、可充入氮气或其它气体包装（定制）

7、不锈钢工作台面，根据包装物的大小，任意调整高低

8、外抽式真空包装机可任意移动工作地点

9、简易型储物盒，存放真空包装袋或常用备件。

外抽式真空包装机技术参数：

品名/规格 ZH-ZKJ-600

包装能力（包） 3～10

封口尺寸 600*W5～10

包装尺寸 不限×W600×H不限

电源 220V/380V50Hz-60Hz

总功率 1.8KW

真空度 0.2KPa

机器重量 80kg

外形尺寸 670×W460×H1050

售后服务：

售前：为用户提供准确、合理、可靠的产品及技术咨询；以客户的需求为本，设计与推荐适合客户实际需求的方案和产品。

售中：以专业化的服务时刻关心着客户，免费为客户提供技术援助。

售后：随时与客户沟通，及时了解客户在产品使用中存在的问题，尽快加以解决。

此价格仅供参考，实际价格以业务报价为准

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