晶片半导体用的外抽式真空包装机

晶片半导体用的外抽式真空包装机

上海铸衡厂家生产的外抽式真空包装机采用电脑板控制，要求包装物水平放置进行抽真空的机器，配有自动和脚踏开关，工作台板可以上下调整，以适合不同厚度的物体的真空包装，机器使用方便、操作简单。该外抽式真空包装机适用于电子产品，如晶片、半导体、IC、金属加工件的防潮、防氧化变色等，布料、棉羊毛制品等，进行真空包装、降低包装体积，保持原味、新鲜、并可防冲击。

外抽式真空包装机技术说明：

1、抽真空速度快

2、封口干净，平整，牢固

3、外抽式真空包装机具有真空及充气双重功能

4、整机电路由“PLC”可编程控制器控制，性能稳定

5、海棉状硅膠条，确保抽气后密封良好

6、可充入氮气或其它气体包装（定制）

7、不锈钢工作台面，根据包装物的大小，任意调整高低

8、外抽式真空包装机可任意移动工作地点

9、简易型储物盒，存放真空包装袋或常用备件。

外抽式真空包装机技术参数：

品名/规格 ZH-ZKJ-500

包装能力（包） 3～10

封口尺寸 500*W5～10

包装尺寸 不限×W500×H不限

电源 220V/380V50Hz-60Hz

总功率 2.0KW

真空度 0.2KPa

机器重量 90kg

外形尺寸 570×W460×H1050

售后服务：
1、自本公司购买的设备均质保一年。
2、我司还提供设备维修服务：
3、负责将用户所订购的设备免费安装、调试直至正常运行；
4、在安装现场免费为用户提供基本操作、日常保养的培训服务；

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